ST-300 sistema de aire caliente para SMD

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Marca: Pace

SISTEMAS DE AIRE CALIENTE
Grupo de sistemas de aire caliente como solución a todo tipo de aplicaciones de montaje superficial y entornos e fabricación. Ideal para áreas de reparación y cadenas de producción. Dispone de la más amplia gama del mercado en boquillas adaptables para la práctica totalidad de componentes BGA, SOIC, TSOP, PLCC, QFP y TQFP

- Equipo analógico con control de temperatura y caudal de aire.
- Ideal para soldar componentes de posicionado manual.
- Desconexión automática de seguridad.
- Indicador luminoso frontal.
- Turbina Quit-Flo de bajo nivel de ruido.
- Incluye bomba auxiliar Lo-Flo con conexión para lápiz posicionador opcional.
- Se puede completar la estación con los soportes y plataformas de trabajo.

El ST 300 es capaz de desoldar y soldar cualquier componentes SMD manualmente. La ST 300 tiene un sistema autónomo con entrada análoga (dial), controles de temperatura y caudal de aire. Ventosa con vacío para aguantar los componentes (Vaccum pick-up) es una característica estándar para la tenencia/elevación de componentes. La herramienta incluye un resorte de vacío con 3 tamaños de ventosas.